界面新聞記者 | 李彪
界面新聞編輯 | 劉方遠
又是一年畢業(yè)季，半導體行業(yè)的“搶人大戰(zhàn)”經(jīng)過秋招、春招后依然熱度不減。
上海一所高校微電子專業(yè)的碩士生畢業(yè)生夏明（化名）今年畢業(yè)，手上已拿到了幾家公司offer，有幾家是互聯(lián)網(wǎng)大廠，也有幾家公司來自半導體行業(yè)。
因為拿不定主意選哪家，夏明在知乎上發(fā)帖子求助意見，帖子標題是“選擇半導體行業(yè)就業(yè)是不是一個好選擇？” 底下的多條高贊評論都提到了2022年“半導體競拍搶人大戰(zhàn)”的盛景，建議他如果專業(yè)對口可選擇半導體行業(yè)，“因為這是一個在可見的未來內越來越重要的產業(yè)?！?/span>
2022年，芯片行業(yè)掀起一次搶人大戰(zhàn)，人才招聘市場異?；鸨?。當年正值全球經(jīng)歷“缺芯潮”，人才供不應求。當時據(jù)多家媒體報道，半導體行業(yè)出現(xiàn)“競拍式搶人”：畢業(yè)生秋招結束就拿到了七八份offer，HR搶人談薪時也是如同參加拍賣叫價。國際人才招聘咨詢公司翰德（Hudson）發(fā)布的報告統(tǒng)計， 在當年相比2019年的跳槽薪酬漲幅榜上，芯片行業(yè)薪水漲幅排第一，超過50%，第二、三名是醫(yī)療健康和新能源。
一位在半導體行業(yè)工作十年的一線開發(fā)人員告訴界面新聞，雖然近三年的行情相對2022年的頂峰有所降溫，但招聘市場依舊高度活躍。并且與之前相比，在細分領域、工種崗位上有了新變化。
半導體產業(yè)鏈按專業(yè)分工主要芯片設計、芯片制造和封裝測試三大領域。2022年前后，受全球芯片短缺和國產替代需求推動，國內半導體行業(yè)處于快速擴張期，但主要集中于芯片設計端。這一年誕生了大量的Fabless（無無晶圓廠模式）芯片設計公司，因此市場招聘需求都集中在芯片設計崗，尤其在電子消費、通信和物聯(lián)網(wǎng)領域，設計相關的數(shù)字電路、模擬/混合信號設計、驗證工程師應屆生起薪較高，上海碩士畢業(yè)生年薪可以開到了20萬-30萬元，資深設計師則在50萬元以上。但芯片制造相關的Fab晶圓廠與設備廠的崗位非常有限。
到今年，雖然芯片設計崗依然在就業(yè)市場依然火熱，隨著國際競爭加劇與美國對華出口管制的政策變化，制造相關的晶圓代工及設備材料領域成為了產業(yè)鏈新一輪競爭的焦點。
國產半導體行業(yè)里的Fab晶圓廠、設備材料公司、封裝大廠對研發(fā)崗、工程崗的需求水漲船高。而上海、蘇州、無錫、合肥都是這些大廠的產業(yè)鏈集中地，對相應細分領域的畢業(yè)生來說，也有了更多選擇。
界面新聞記者瀏覽Boss直聘、半導體行業(yè)論壇EETOP及社交媒體平臺發(fā)現(xiàn)，晶圓代工大廠中芯國際、國產存儲芯片大廠長江存儲、長鑫存儲均在多座城市啟動了校園招聘，還在高校舉辦了專場宣講會、設置了提前批錄取環(huán)節(jié)，以吸引應屆畢業(yè)生參與。
除國產公司外，外企也在為國內業(yè)務持續(xù)招聘。荷蘭光刻機巨頭ASML中國區(qū)人力資源總經(jīng)理毛琴向界面新聞介紹，去年到今年，公司做了春招、秋招，第一季度將去年秋招的offer、面試全部完成，新招了數(shù)十名員工。
ASML目前在上海、深圳等16個城市均設有辦公室，中國區(qū)員工數(shù)近五年來一直在穩(wěn)定增加，目前共有1900多名員工，相比五年前幾乎翻了一番。
“客戶服務工程師、軟件工程師、開發(fā)工程師、應用工程師與工藝工程師，這些是在整個設備行業(yè)里面需求都比較大的技術崗位?！?/span>毛琴進一步介紹稱，過去兩三年在半導體行業(yè)人才招聘上的比較明顯的變化是“不僅看數(shù)量，也要看質量”，目前除了客戶服務工程師這類傳統(tǒng)熱門工種外，ASML中國接下來會在客戶需求比較集中的維修、服務、開發(fā)等業(yè)務崗位上擴大招聘，這些所有人才的技能要求都會進一步多元化。
作為中國半導體產業(yè)的最重要的核心城市之一，上海擁有完整的產業(yè)鏈，包括材料研發(fā)、生產及應用。根據(jù)上海2025年政府工作報告介紹，2024年集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導產業(yè)規(guī)模達1.8萬億元，占GDP總量的33.4%。
上海政府也在同高校、產業(yè)聯(lián)合為半導體市場加大供給專項人才。
據(jù)《中國集成電路產業(yè)人才白皮書》統(tǒng)計，中國半導體行業(yè)人才缺口高達30萬。上海半導體產業(yè)產值占全國近25%，目前存在著10萬量級的人才缺口。2024年年初，上海市政府印發(fā)上海高教綜改意見和十大專項計劃，計劃推行集成電路 的“住企聯(lián)合培養(yǎng)”模式改革。學生需在企業(yè)駐場實踐至少1年，深度參與產業(yè)界12英寸晶圓制造、先進封裝等核心產線技術攻關，以為半導體行業(yè)定向培養(yǎng)設計、制造、封測、材料等產線急需的工程碩博士。
“過去互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的薪資和需求都比芯片行業(yè)高出不少，導致很多本該進入芯片行業(yè)的芯片專業(yè)畢業(yè)生都流向了互聯(lián)網(wǎng)。但近幾年芯片行業(yè)提升很快，目前芯片和互聯(lián)網(wǎng)都算眼下前景較好的行業(yè)。”前述半導體行業(yè)人士對記者說。
