微軟下一代Maia人工智能芯片據(jù)悉推遲發(fā)布
6月27日，據(jù)報(bào)道，微軟下一代Maia人工智能芯片的發(fā)布時(shí)間已從2025年推遲到2026年。微軟下一代芯片代號(hào)為Braga，其開(kāi)發(fā)過(guò)程中因要求整合OpenAI帶來(lái)的新功能，設(shè)計(jì)出現(xiàn)較大變化，同時(shí)微軟又拒絕推遲年底完成設(shè)計(jì)的最后期限，導(dǎo)致團(tuán)隊(duì)壓力巨大，五分之一的成員流失，最終使得發(fā)布時(shí)間延遲。
騰訊開(kāi)源混元-A13B模型
6月27日，騰訊發(fā)布并開(kāi)源混元-A13B模型。據(jù)介紹，作為基于專家混合（MoE）架構(gòu)的大模型，總參數(shù)800億、激活參數(shù)130億，在效果比肩頂尖開(kāi)源模型的同時(shí)，大幅降低推理延遲與計(jì)算開(kāi)銷；極端條件下僅需1張中低端GPU卡即可部署。
李開(kāi)復(fù)：中國(guó)AI-First應(yīng)用有望躋身世界頂尖陣營(yíng)
6月27日，中國(guó)人工智能創(chuàng)新大會(huì)在武漢舉行。創(chuàng)新工場(chǎng)董事長(zhǎng)李開(kāi)復(fù)表示，隨著大模型技術(shù)突破與成本下降，AI正從實(shí)驗(yàn)室科學(xué)向生產(chǎn)力工具加速轉(zhuǎn)型，各家模型公司將思考如何推動(dòng)技術(shù)與行業(yè)場(chǎng)景深度融合，并推動(dòng)實(shí)體經(jīng)濟(jì)全面智能化升級(jí)。中國(guó)AI-First應(yīng)用有望在今年崛起并躋身世界頂尖陣營(yíng)。
可靈AI全系模型上線“視頻音效”功能
6月27日，可靈AI宣布全系列視頻模型上線“視頻音效”功能，可在生成視頻時(shí)同步生成高質(zhì)量、富有空間感的立體聲音效，實(shí)現(xiàn)“所見(jiàn)即所聽(tīng)”的沉浸式體驗(yàn)。
同時(shí)，平臺(tái)原有的“音效生成”功能中也新增了“視頻生音效”模塊，支持用戶上傳視頻或調(diào)用歷史作品，一鍵匹配精準(zhǔn)同步的音效。
馬斯克：將在7月4日后不久發(fā)布Grok 4
6月27日消息，馬斯克發(fā)文稱，將在7月4日后不久發(fā)布Grok 4。他還透露，Grok 4將構(gòu)建一個(gè)專門的編程模型，不過(guò)目前暫無(wú)更多相關(guān)信息公布。
今年2月，馬斯克旗下人工智能公司xAI曾發(fā)布其最新人工智能模型Grok3。馬斯克稱之為“地球上最聰明的人工智能”，并稱該產(chǎn)品的推理能力將超越包括ChatGPT和DeepSeek在內(nèi)的其他領(lǐng)先AI模型。
中國(guó)自主研發(fā)首套航空運(yùn)輸大模型發(fā)布
6月27日，據(jù)央視新聞消息，我國(guó)自主研發(fā)的首套航空運(yùn)輸大模型——“天牧”低空大模型在南京發(fā)布。該大模型可以作為空中交通指揮專家，同時(shí)具備智能問(wèn)答、輔助決策等核心能力，其研發(fā)在低空智能管理領(lǐng)域創(chuàng)下多項(xiàng)技術(shù)首發(fā)成果，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的突破。
“天牧”低空大模型屬于低空飛行智慧大腦“天行”中樞的系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品可以作為空中交通指揮專家，解決低空飛行中的空情監(jiān)控、資源調(diào)度等問(wèn)題。
軟銀CEO孫正義：已掌握關(guān)鍵人工智能芯片架構(gòu)技術(shù)核心
6月27日消息，軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義稱，已掌握關(guān)鍵人工智能芯片架構(gòu)技術(shù)核心。
軟銀控制著芯片設(shè)計(jì)公司安謀控股（Arm Holdings Plc），還收購(gòu)了Graphcore Ltd.，并計(jì)劃收購(gòu)Ampere Computing LLC。這些收購(gòu)被認(rèn)為是軟銀構(gòu)建AI芯片版圖、實(shí)現(xiàn)其人工智能平臺(tái)野心的重要布局。
享刻智能完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪系列融資
享刻智能宣布完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣Pre-A輪系列融資，由世紀(jì)長(zhǎng)河科技集團(tuán)、啟迪之星聯(lián)合投資，網(wǎng)龍?zhí)煊硠?chuàng)投、廣華創(chuàng)投、中關(guān)村東升科技園、東升薊門資管共同跟投。本輪融資后，公司將全力聚焦推動(dòng)行業(yè)首款廚房服務(wù)具身智能機(jī)器人LAVA量產(chǎn)升級(jí)。
